10月30日消息，据外媒报道，消息人士透露，OpenAI正在与博通和台积电合作，将打造首款旨在支持其人工智能（AI）系统的自研芯片。

另外，为了满足不断增加的基础设施需求，OpenAI除了使用英伟达的芯片同时还将采用AMD的芯片。

报道称，OpenAI已经与博通合作了数月。

目前OpenAI组建了一个约20人的芯片团队，由曾在谷歌构建张量处理单元（TPU）的顶级工程师领导。而且据消息人士称，OpenAI与台积电确定了制造产能，预计在2026年推出首款定制芯片，但时间可能有变化。