AMD Navi 44 芯片封装尺寸被曝 29*29 mm,比 Navi 23 小 31.1%

消息源 @Olrak29_ 昨日(10 月 14 日)在 X 平台发布推文,曝料 AMD 将缩小 RDNA 4…

消息源 @Olrak29_ 昨日(10 月 14 日)在 X 平台发布推文,曝料 AMD 将缩小 RDNA 4“Navi 44”芯片封装尺寸,调整为 29 mm x 29 mm,相比之下,“Navi 23”的封装尺寸为 35 mm x 35 mm,缩小 31.1%。

援引科技媒体 techpowerup 博文观点,AMD 走出差异化发展路线,并不盲目追求高性能,避免在发烧友市场和英伟达正面竞争,在 RDNA 4 图形架构上平衡性能、功耗、架构、工艺和封装等,从而在主流市场中增加市场份额。

在架构层面,RDNA 4 预计将通过更专业的光线追踪硬件堆栈来提高性能,特别是光线追踪的性能成本。

在工艺层面,预计 AMD 将切换到更高效的代工节点,一些报告暗示使用 TSMC 4 纳米技术,例如 N4P 或 N4X。

在封装方面,Navi 4x 等 GPU 采用更小的封装,让这些 GPU 更加适合游戏笔记本电脑。

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