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台积电美国工厂试产5nm,AMD成苹果后的第二大客户

10月8日消息,据媒体报道,有知情人士透露称,积电在美国亚利桑那州的新工厂已经开始试产5nm工艺节点,AMD成…

10月8日消息,据媒体报道,有知情人士透露称,积电在美国亚利桑那州的新工厂已经开始试产5nm工艺节点,AMD成为了继苹果之后该工厂的第二大客户。

台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工厂试产的5nm节点,包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。

目前,苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工艺进行生产,这也是该工厂的一个重要测试,苹果芯片的生产数量虽小,却意义重大。

目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产哪些芯片,但据消息人士透露,生产计划正在规划中,预计将于明年开始流片和制造。

Fab 21的第一阶段将专注于N4和N5技术,这可能意味着AMD的CDNA 3系列企业AI芯片,如Instinct MI300系列加速器,可能会在Fab 21生产。

此外,AMD在亚利桑那州生产的高性能计算(HPC)芯片将首先需要运往海外进行封装,随着安靠和台积电最近达成协议,在亚利桑那州进行先进封装成为可能。

安靠正在亚利桑那州建设一个耗资20亿美元的芯片测试和封装工厂,预计将于2026年投入生产,这也将使AMD的芯片能够在美国更完整地封装,特别是GPU。

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