8月10日消息，据外媒报道，当地时间周二，美国总统拜登签署了《2022芯片与科技法案》，意味着该法案正式成法生效。

根据法案，在未来5年美国将补贴527亿美元用于半导体研发、制造等，不过任何接受这一补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

其中390亿美元将直接用于制造业补贴，110亿美元用于研发，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片，,5亿美元用于美国芯片国际科技安全和创新，2亿美元用于美国芯片劳动力和教育增长。

此外，该法案还规定在美国建立芯片工厂的企业可以获得25%的投资税收减免。