8月10日消息，时间8月9日，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》（以下称“芯片法案”），使之正式成法生效。

据悉，该法案总额达2800亿美元。其中，527亿美元用于美国半导体研发、制造以及劳动力发展；390亿美元将用于半导体制造业的激励措施；20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。

此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

白宫此前多次强调，这一法案对于反制中国的影响力、确保美国在竞争中保持领先至关重要。他们在数次简报会中向国会议员们强调该法案对国家安全的重要性。

《华盛顿邮报》评论称，拜登签署芯片法“开启例产业政策新纪元”。

该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资，在美国研发，在美国制造”。