9月2日消息，台媒《经济日报》今日报道称，台积电定于2026下半年量产的A16工艺已收获首批客户：除已预定首批产能的长期合作伙伴苹果外，OpenAI也为自家AI芯片下达预订单。

A16工艺是台积电目前已公布的最先进节点，其采用下一代Nanosheet纳米片GAA晶体管技术，也是台积电首个应用Super Power Rail超级电轨背面供电解决方案的制程。

台积电宣称A16工艺采用的backside contact技术能够维持与传统正面供电下相同的闸极密度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）和组件宽度调节弹性，特别适用于 HPC产品。

报道表示OpenAI在AI芯片领域的合作伙伴为博通、Marvell（注：即美满电子）两大定制 ASIC设计企业，其中OpenAI有望跻身博通前四大客户。

具体到制程上，台媒预计OpenAI的定制AI芯片将陆续在台积电3nm系列制程和未来的A16上投片生产。