▲ 图源英特尔官方演示文件，引自外媒 ServeTheHome，下同

8 月 27 日消息，英特尔本月 25~27 日在美国斯坦福大学举行的 Hot Chips 2024（HC36）学术会议上介绍了更多有关至强 6 SoC（代号 Granite Rapids-D）的更多细节。

英特尔再次确认了其在 MWC 2024 上的表态，即面向边缘与电信领域的至强 6 SoC 将于明年推出。

至强 6 SoC“Granite Rapids-D”结合了基于 Intel 3 工艺的至强 6 计算小芯片和基于 Intel 4 的边缘优化 I/O 小芯片，在性能、能效和晶体管密度三个方面都取得了明显改进。

该 SoC 采用兼容的 BGA 封装，包含 4 通道内存（注：预计对应单计算小芯片）和 8 通道内存（预计对应双计算小芯片）两个子系列，此外还支持 MCR DIMM 高速内存。

Granite Rapids-D 可提供至多 32 个 PCIe 5.0 通道、至多 16 条 PCIe 4.0 通道、至多 16 个 CXL 2.0 通道，可配置为双 100Gb 以太网口。

此外至强 6 SoC 还内置 Media Accelerator、QAT、DLB、vRAN Boost、DSA 等加速器，并支持面向边缘的增强功能，包括扩展工作温度范围和工业级可靠性。