小米最新宣布，Redmi K70至尊版定档7月19日19:00发布。

同时发布即开售，用户最快当晚就能用上新机。

值得注意的是，官方还提到该机凝聚小米集团最新自研技术，这也对应了此前关于芯片的爆料。

据悉，Redmi K70至尊版将首次搭载四款小米自研芯片，分别是澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。

四款芯片将配合SoC，提升整机信号、电源管理、快充、游戏体验。

核心配置上，Redmi K70至尊版搭载天玑9300+芯片，首发新一代1.5K C8+直屏，采用超窄视觉四等边设计，后置5000万像素主摄，支持OIS光学防抖。

屏幕甚至刷新了历史记录，上边框和左右边框均为1.7mm，下边框为1.9mm，成为Redmi史上最窄下巴。

此外还取消了屏幕塑料支架，配合上直角金属中框，整机质感十足、干净利落。