苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术 体积更小性能更强

最新消息透露,苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC,这是一项突破性…

最新消息透露,苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC,这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠,实现了在更小体积内达到更高集成度的目标。

当前,业界正加速向玻璃基板过渡,以替代现有的2.5D和3D封装技术。尽管AMD、英特尔和三星在芯片玻璃基板供应领域备受瞩目,但值得注意的是,台积电在这一领域也并未缺席。据知情人士透露,尽管台积电对此保持低调,但行业分析师已察觉到其正在研发类似解决方案的迹象,且台积电高层已透露出对实现这一目标的坚定决心。

与此同时,台积电正以一种创新的方式探索先进芯片封装领域的新路径——转向矩形芯片基板。据TechSpot发布的报告,台积电计划从传统的圆形晶圆转向矩形基板,此举旨在提高每片晶圆上的芯片布局效率,使得可放置的芯片数量显著增加。

目前,这种矩形基板正处于试验阶段,其尺寸设定为510毫米x515毫米,相较于传统圆形晶圆,其可用面积扩大了三倍以上。此外,矩形设计还显著减少了边缘空间的浪费,进一步提升了材料利用率。

值得注意的是,台积电的竞争对手三星也在积极投入资源,致力于玻璃基板在芯片制造中的研发,并计划最早于2026年推出相关产品。

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