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消息称台积电正探索新的芯片封装技术

6月20日消息,据日经新闻报道,台积电正探索新的芯片封装技术。 将使用矩形基板而不是传统圆形晶圆,将允许在每个…

6月20日消息,据日经新闻报道,台积电正探索新的芯片封装技术。

将使用矩形基板而不是传统圆形晶圆,将允许在每个晶圆上放置更多的芯片。

不过,目前这一研究还处于早期阶段,可能需要“几年”才能商业化。

值得注意的是,本周多家华尔街券商本周上调台积电目标价,该公司市值将逼近1万亿美元。