6月20日消息，据日经新闻报道，台积电正探索新的芯片封装技术。

将使用矩形基板而不是传统圆形晶圆，将允许在每个晶圆上放置更多的芯片。

不过，目前这一研究还处于早期阶段，可能需要“几年”才能商业化。

值得注意的是，本周多家华尔街券商本周上调台积电目标价，该公司市值将逼近1万亿美元。