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整合旗下三大业务,三星加快人工智能芯片交付速度

6月13日消息,三星电子表示,计划通过整合其存储芯片、代工业务及芯片封装服务,为客户提供一站式服务,加快人工智…

6月13日消息,三星电子表示,计划通过整合其存储芯片、代工业务及芯片封装服务,为客户提供一站式服务,加快人工智能芯片的生产,以更好地赶上当前的人工智能热潮。三星电子称,由于客户可以通过单一沟通渠道同时协调三星的存储芯片、代工及芯片封装团队,能显著缩短生产人工智能芯片的时间,从通常的几周缩短了约20%。

三星代工业务总裁兼总经理崔时荣在加州圣何塞的活动中表示:“我们正生活在人工智能的时代,生成式人工智能的出现正在彻底改变技术格局。”

崔时荣表示,三星预计,在人工智能芯片的推动下,到2028年全球芯片行业年度营收将增长到7780亿美元。

在发布会召开前的媒体吹风会上,公司代工业务销售和营销执行副总裁马可·奇萨里(Marco Chisari)表示,公司认为OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼(Sam Altman)对人工智能芯片需求激增的预测是现实的。此前,有报道称奥特曼曾对代工芯片制造商台积电的高管们表示,他希望新建约36家芯片工厂。

三星是全球少数几家同时涉足存储芯片销售、代工服务和芯片设计的公司。过去,这种多业务组合模式曾让某些客户担忧,认为与三星的代工业务合作可能会无意中强化其在其他领域的竞争地位。

然而,随着人工智能芯片需求的急剧增长,以及所有芯片部件需高度集成以快速、低耗处理大量数据的需要,三星认为其一站式服务将成为未来的核心竞争力。

三星还大力宣传其尖端的芯片架构技术,即栅全环绕(GAA)技术,这种晶体管架构有助于提高芯片性能并减少能耗。随着芯片设计越来越精细,触及物理极限,GAA技术被视为制造更强大的人工智能芯片的关键。尽管全球代工领头羊台积电也在开发使用GAA的芯片,但三星更早地采用了GAA技术,并计划在今年下半年开始批量生产采用GAA的第二代3纳米芯片。

此外,三星宣布了其最新的2纳米芯片制造工艺,该工艺通过将电源轨置于晶圆背面,来改善供电。预计这种高性能计算芯片将在2027年开始量产。