6月3日，据报道，AMD首席执行官苏姿丰在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表开幕主题演讲时表示，MI325X将于第四季度上市。

据悉，MI 325X芯片配备第四代高带宽内存（HBM）HBM3E，容量提升至288GB，内存带宽也将提升至6TB/s，效能提升1.3倍，其他基础设施与MI 300X相同，客户易于过渡。

另外，AMD将于2025年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，将基于先进3纳米工艺技术。并将在2026年将推出MIX 400X系列芯片。

上月，AMD将公司今年的人工智能加速器的业务收入预期上调至40亿美元。