AMD在2024年台北国际电脑展上宣布了其用于生成式AI工作负载的下一代Ryzen笔记本电脑处理器：Ryzen AI 300系列。这是其顶级Ryzen 9芯片的重新命名，为了凸显处理器的AI特性。新的命名仍保留了AMD在2022年推出的“HX”后缀，但它并不表示芯片消耗多少瓦的功率。相反，HX将简单地指“堆栈顶部”或最好和最快的Ryzen AI 300芯片。

新款Ryzen AI芯片基于AMD最新的神经、集成显卡和通用处理架构：NPU采用XDNA2，iGPU采用RDNA 3.5（现在最多有16个计算单元），CPU采用Zen 5。该系列的前两款处理器是Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365。两款处理器都拥有50 TOPS NPU，但HX版本是两者中高端的。

Ryzen AI 9 HX 370是一款12核/24线程芯片，最大时钟速度为5.1GHz，缓存为36MB，配备Radeon 890M显卡。Ryzen AI 9 365是一款10核/12线程芯片，最大时钟速度为5.0GHz，缓存为34MB，配备Radeon 880M显卡。

与已经上市或即将上市的其他NPU配置芯片相比，Ryzen AI 9 300系列似乎也拥有最多的TOPS。高通的骁龙X系列有45 TOPS，苹果的M4有38 TOPS，而AMD的上一代Ryzen 8040系列芯片只有16 TOPS。英特尔的Meteor Lake Ultra 7 165H大约有10 TOPS（但即将推出的Lunar Lake据说会更胜一筹）。

AMD声称，其XDNA2 NPU的计算能力比上一代高出五倍，能效高出两倍，这得益于其独特的 FP16“块”或NPU架构，该架构无需量化即可处理8位性能 (INT8) 和16位精度 (FP16) 生成式AI工作负载。

从2024年7月开始，Ryzen AI 300将出现在微软最近的Surface活动上宣布的一些Copilot Plus PC（笔记本电脑）上：华硕Vivobook S 15和HP OmniBook。其他AI笔记本电脑包括MSI的Stealth A16、Summit A16、Prestige A16和Creator A16；华硕的Zenbook S 16、Vivobook S 14和16和 ProArt P16/X13，以及Rog Zephyrus G16和Tuf A14/A16 游戏笔记本电脑；以及联想的更多ThinkBook、ThinkPad和Yoga笔记本。