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消息称英伟达、AMD包下台积电今明两年先进封装产能

5月6日消息,据台湾经济日报报道,AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算(HPC)市场,近日传出包下台积电今…

5月6日消息,据台湾经济日报报道,AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算(HPC)市场,近日传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。

台积电高度看好AI相关应用带来的动能,总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比,其中,订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。

台积电认为,服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍,占公司2024年总营收十位数低段(low-teens)百分比,预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%,2028年将占台积电营收超过20%。