4月7日消息，据TheElec报道，业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单，并正在批量生产。

据韩媒预计，日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能，三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。

去年12月，TheElec报道称，三星已从日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。

当时消息人士称，这很可能是为了给英伟达下一代的AI芯片提供HBM3内存和 2.5D封装服务。