3月18日消息，据外媒报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建立先进的封装产能，这将为日本重振其半导体产业增添一些动力。

据一位知情人士透露，台积电正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。

CoWoS是一种高精度封装技术，它将芯片堆叠在一起，可以在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。目前，台积电所有的CoWoS产能全部都在台湾。

据悉，台积电已经在日本熊本县建立了一座工厂，并宣布将再建立第二座工厂。