3月14日消息，美国芯片初创公司Cerebras Systems推出了发布第三代晶圆级AI加速芯片”Wafer Scale Engine 3″(又称“WSE-3芯片”）。

据悉，在相同的功耗和价格下，性能是现有最快AI芯片WSE-2的两倍。

该公司称，WSE-3芯片是专为训练业界最大的AI模型而构建的，使用台积电的5纳米工艺制造，包含4万亿个晶体管，90万个AI核心，缓存容量达到44GB，外部搭配内存容量可选1.5TB、12TB、1200TB。

在介绍WSE-3芯片性能参数时，Cerebras Systems将这款产品全面对标英伟达H100，公司介绍页信息显示，在人工智能训练加速方面，该芯片的性能是H100的8倍。

Cerebras Systems成立于2016年，OpenAI创始人山姆·奥尔特曼（Sam Altman）曾参与投资该公司。