3月7日消息,据外媒报道,SK海力士(SK Hynix)正在加大对先进芯片封装方面的投入。
据悉,SK海力士将在韩国投资超过10亿美元,用于扩大芯片封装能力,改进芯片封装工艺。
此举将有助于SK海力士巩固其在HBM存储芯片市场的领先地位。
上月还有韩国媒体报道称,SK海力士计划在美国印第安纳州建立尖端技术封装工厂,生产高带宽內存(HBM)芯片。
3月7日消息,据外媒报道,SK海力士(SK Hynix)正在加大对先进芯片封装方面的投入。 据悉,SK海力士将…
3月7日消息,据外媒报道,SK海力士(SK Hynix)正在加大对先进芯片封装方面的投入。
据悉,SK海力士将在韩国投资超过10亿美元,用于扩大芯片封装能力,改进芯片封装工艺。
此举将有助于SK海力士巩固其在HBM存储芯片市场的领先地位。
上月还有韩国媒体报道称,SK海力士计划在美国印第安纳州建立尖端技术封装工厂,生产高带宽內存(HBM)芯片。