2月27日消息，日前，美光科技宣布开始批量生产HBM3E高带宽内存，其24GB 8H HBM3E产品将应用于英伟达的H200 Tensor Core GPU，该GPU预计将于第二季度开始发货。

美光表示，与竞争对手的产品相比，其HBM3E解决方案有着以下三方面的优势：

卓越的性能：美光HBM3E拥有超过9.2Gb/s的针脚速率、超过1.2TB/s的内存带宽，为人工智能加速器、超级计算机和数据中心实现快速数据访问。

出色能效：与竞争产品相比，美光HBM3E功耗降低了约 30%。HBM3E以最低的功提供最大吞吐量，以改善数据中心运营支出指标。

无缝可扩展性: 美光HBM3E拥有24GB容量，使数据中心能够无缝地扩展其 AI应用。无论是运用于训练大规模神经网络还是加速推理任务，都能提供必要的内存带宽。

美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示：“美光科技凭借这一 HBM3E实现了三连胜里程碑：上市时间领先、一流的行业性能以及差异化的能效概况。”