2月22日消息，在今天举行的IFS Direct Connect活动上，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受采访时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手AMD。

据悉，英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权，包括领先的封装技术。

基辛格表示，希望英特尔的晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。“英特尔的目标是成为全球代工领导者，不会对参与代工的公司有任何偏见。”

他还提到，英特尔将把Xeon团队开发的混合键合技术“Clearwater Forest”等产品成果用于代工业务，帮助客户构建更强大的AI芯片。