据消息，天玑9400将会在今年下半年登场，最新的规格已经曝光。

据博主数码闲聊站爆料，天玑9400目前测试的样片是1*X5迭代超大核+3*X4超大核架构，相比9300升级了一颗X5超大核，极限性能会更强。

同时，天玑9400还会采用第二代台积电3nm工艺制程，能带来更强的表现。

据悉，台积电第一代3nm工艺是N3B，目前是苹果A17 Pro、M3系列芯片独占。

台积电第二代3nm工艺是N3E，N3E预计将比N3B应用更广泛，而且良率更高，成本更低。

除了前面提到的联发科天玑9400芯片外，高通骁龙8 Gen4、A18系列芯片都将会采用N3E工艺。

爆料提到首发机型还是老队友，也就是首发了天玑9300的vivo，按产品规划来推测，天玑9400将由X系列迭代机型首发。