1月26日消息，据报道，当地时间1月25日，英特尔与联华电子（UMC）共同宣布，双方将合作开发12nm工艺平台。

据悉，新的制程将运用英特尔位于美国亚利桑那州的 Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，预计将于2027年开始投产。

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务（IFS）总经理 Stuart Pann 表示，“英特尔致力于与联电等台湾创新企业合作，为全球客户提供更好的服务。英特尔与联电的战略合作进一步展现了为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺，也是实现英特尔在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的重要一步。”

去年4月，英特尔宣布与芯片设计公司Arm合作，确保使用Arm技术的手机芯片和其他产品由英特尔的工厂生产。