据消息，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备高通骁龙X75基带芯片，iPhone 16和iPhone 16 Plus则配备骁龙X70基带芯片。

据了解，骁龙X75是骁龙最新一代5G基带，实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。还首次支持5G-Advanced（5G-A），又称5.5G，相比5G更快，支持更多频段，更加自动化、智能化。

另外，骁龙X75还支持第二代高通DSDA技术，在实现双卡双通的基础上，进一步支持双数据连接，为终端设备解锁了更多双卡使用场景。