高通公布第四代骁龙座舱平台:引入5纳米制程工艺

1月10日消息,在昨日开幕的CES 2024展会上,高通公布了第四代骁龙座舱平台。   据悉,为了满…

1月10日消息,在昨日开幕的CES 2024展会上,高通公布了第四代骁龙座舱平台。

 

据悉,为了满足汽车厂商打造独特、差异化、品牌化体验的需求,高通推出的第四代骁龙座舱平台支持多个层级。

 

该平台包括了面向入门级平台的性能级、面向中层级平台的旗舰级以及面向超级计算平台的至尊级。

其中,最具代表性的第四代至尊级骁龙座舱平台(骁龙8295)首次在座舱SoC引入5纳米制程工艺,并支持高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理等功能。

 

同时,还具备了低功耗和高效散热设计,还能为具备“自适应能力”的座舱系统带来进一步优化的功能。

 

2023年10月至今,首批量产及宣布搭载骁龙8295的新车陆续亮相,包括新奔驰E级、极越01、极氪001 FR和极氪007、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9、小米SU7等车型。