1月4日消息，根据韩媒 The Elec 报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等客户今年向台积电下单，购买第二代 3nm 工艺产能。

报告称到 2024 年年底，台积电 3nm 产能利用率提升到 80%，最大产量预计到2024年年底将增至10万片晶圆。

早前相关报道，在2023年，台积电便已经能够生产“N3B”制程的芯片，但是由于费用太过于昂贵，目前只有苹果在使用。

据了解，台积电第二代3nm工艺将进一步提高其毛利率，通过使用极紫外光刻（EUV）技术，将减少20%的光罩层数。虽然这不会大幅度提高性能，但会让台积电的制造成本降低，从而使得采用先进工艺制造的芯片成本下降。