12月28日消息，供应链消息人士透露，台积电目标是到2024年将其3nm晶圆厂产能提高到每月10万片晶圆，但可能无法满足除苹果以外的客户对该节点的需求。

早前相关报道，2023年6月27日，台积电在年度股东大会上宣布，其最新的3nm制程工艺芯片的良品率已经达到90%。

12月28日，EDM 2023国际电子元件会议上，台积电公布了一份野心勃勃的半导体制造工艺、封装技术路线图，已经规划到了2030年。

眼下，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，下一步就是在2025-2027年间铺开2nm级别的N2系列，包括N2、N2P等，将在单颗芯片内集成超过1000亿个晶体管，单个封装内则能做到超过5000亿个。