5月25日消息，当地时间周二，西班牙经济部长纳迪亚·卡尔维诺(Nadia Calvino)表示，西班牙已批准一项计划，到2027年向半导体和微芯片行业投资122.5亿欧元(约合131.2亿美元)，其中93亿欧元用于建设芯片制造工厂。

这一项目投资主要来自欧盟疫情救助基金，主要用于满足数字经济需求，弥补芯片短缺等问题造成的缺口。

据悉，西班牙总理佩德罗·桑切斯(Pedro Sanchez)在上个月宣布这一计划时，最初投资设定为110亿欧元。

卡尔维诺在西班牙每周内阁会议后表示：“目标是全面发展西班牙在微电子和半导体行业的设计和生产能力，覆盖从设计到芯片制造的整个供应链。”

在疫情影响和全球供应链问题的背景下，芯片需求激增，导致全球范围内都出现芯片短缺问题，这迫使全球众多制造商去年放慢产量，汽车制造商大众和雷诺设在西班牙的工厂装配线也部分停产。

西班牙表示，将通过这一计划投资93亿欧元，为在当地生产高端芯片以及制程工艺大于5纳米的中端芯片提供资金。

还将提供11亿欧元的芯片研发补贴，同时将13亿欧元专门用于芯片设计。

此外，西班牙还将通过这一计划支持本土公司在欧洲层面开发的战略项目，设立一个2亿欧元的芯片基金，为半导体行业的当地初创企业开展并拓展业务提供资金。

卡尔维诺补充称，西班牙的芯片行业发展得不好，是因为缺乏支持、承诺、愿景甚至是连续战略。她表示，希望西班牙在这一技术领域发挥应有的作用，而欧盟基金为此提供了绝佳机会。