12月26日消息，据外媒报道，三星晶圆代工业务总裁Choi Siyoung在2023年国际电子设备会议上表示，将把位于美国德克萨斯州泰勒的新工厂的量产时间从2024年推迟到2025年。

Choi表示，该厂将于2024年下半年生产第一片晶圆。

三星在2021年宣布将投资170亿美元在美国得克萨斯州泰勒市兴建新的半导体代工厂，最初计划是在2024年下半年实现量产。

据悉，这座工厂是三星电子在美国的第二座芯片代工厂。