12月19日消息，本周一，射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，双方已达成最终协议，公司将把位于北京和山东德州的组装测试设施出售给设备代工厂商制造商立讯精密。

相关交易的具体财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。

立讯精密补充说，交易完成后立讯精密将获得包括房产、设备设施以及员工在内的工厂所有业务和资产，而Qorvo半导体将继续保留其在中国市场的销售、工程业务和客户支持团队。

Qorvo联合半导体表示，根据新签订的长期供应协议，立讯精密将继续为公司组装和测试产品。

早前相关报道，2023年10月20日，立讯精密发布了2023年三季报，前三季度公司实现营业收入1558.75亿元，同比增长7.31%；实现归母净利润73.74亿元，同比增长15.22%。其中，第三季单季净利润30.18亿元，同比增长15.37%。

立讯精密在财报中称，“报告期内，公司在声、光、电、热、磁、射频等零部件、模组及系统组装业务端的综合表现持续收获客户及业界的认可，实现了稳定的高质量发展。”