12月14日消息，据台湾《经济日报》报道，日前，台积电在IEEE国际电子元件会议上透露，其1.4nm级工艺制程研发已经全面展开。预计将于2027-2028年之间量产，且将命名为A14。

在技术方面，报道称A14节点不太可能会采用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）技术。

同时，台积电重申2nm将会在2025年开始量产，成为台积电新量产制程。

据英国金融时报此前报道，台积电已向苹果、英伟达等大客户展示了N2（2nm）工艺芯片原型。