据消息,红魔9 Pro氘锋透明银翼将在明天开启预售,12月19日正式发售,最低12GB+256GB存储组合售价4999元。
据了解,该机采用纯平设计,机身8.9mm的厚度,背部的风道区域和主板对应区域都采用透明背板,散热风扇和LED灯部分还拥有RGB灯效,整体设计看起来科技感十足。
另外,红魔9 Pro采用6.8英寸AMOLED第五代屏下超竞全面屏,正面无挖孔,屏幕视野更广,还搭载高通骁龙8 Gen3处理器,性能不俗。
据消息,红魔9 Pro氘锋透明银翼将在明天开启预售,12月19日正式发售,最低12GB+256GB存储组合售价…
据消息,红魔9 Pro氘锋透明银翼将在明天开启预售,12月19日正式发售,最低12GB+256GB存储组合售价4999元。
据了解,该机采用纯平设计,机身8.9mm的厚度,背部的风道区域和主板对应区域都采用透明背板,散热风扇和LED灯部分还拥有RGB灯效,整体设计看起来科技感十足。
另外,红魔9 Pro采用6.8英寸AMOLED第五代屏下超竞全面屏,正面无挖孔,屏幕视野更广,还搭载高通骁龙8 Gen3处理器,性能不俗。