据台积电消息，2nm工艺进展顺利预计在2025年实现大规模量产，商用后将成为业界最先进的半导体技术。

据了解，台积电已向英伟达和苹果等大客户展示了2nm工艺芯片原型，iPhone 17 Pro有望搭载2nm工艺芯片，届时性能将得到非常大的提升。

此前，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max是第一款搭载3nm芯片的手机。

另外，iPhone 17 Pro将隐藏Face ID，采用无挖孔全面屏。