据消息，骁龙8 Gen 4将采用台积电3nm工艺（N3E），成为高通第一款3nm手机芯片。

具体上，高通骁龙8 Gen4型号为SM8750，代号SUN，区别于苹果A17 Pro使用的台积电N3B工艺，N3E工艺的成本更低，良品率更高。

另外，高通骁龙8 Gen4将告别Arm架构，首次采用自研的Nuvia架构，由2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成全新双集群八核心CPU架构，直接对标苹果A18 Pro。