11月28日消息，11月27日，英国全球投资峰会在伦敦举行，全球超过 200 家重量级企业 CEO 出席，包括高盛、摩根大通等。

英国首相府提到，半导体行业龙头企业联发科拟在未来五年投资数家英国创新科技企业，总投资额达 1000 万英镑（当前约 9030 万元人民币）。

随后，联发科回应称，投资主要以人工智能以及本业 IC 设计技术为主。

早前相关报道，2023年11月10日，联发布公布10月营收数据。10月合并营收428.11亿元新台币，环比增长18.66%，同比增长28.2％。

2023年11月21日，联发科发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，采用台积电第二代4nm制程。搭载天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。