据消息，Redmi K70系列将在11月29日正式发布，今日曝光了Redmi K70 Pro的正面、背面，和“墨羽”配色。

外观上，Redmi K70 Pro正面三边窄边，下巴相对宽一点，但视觉效果与四边等宽差距不大，采用6.67英寸2K屏幕，2.5D微弧、中置挖孔设计，机身仅74.9mm。

因为使用了金属中框，机身质感相比前代提升不少，另外还取消侧边指纹解锁，采用了屏下方案。

背面，Redmi K70 Pro相机模组采用全景一体式设计，专门定制1.33mm高透玻璃，经过100次打样验证才最终确定，兼具坚韧和通透特点。

此外，Redmi K70 Pro搭载最新第三代骁龙8处理器、拥有IP68防尘防水。