3nm 工艺、明年上半年量产,消息称英特尔 Lunar Lake 芯片由台积电代工

11 月 22 日消息,根据集邦咨询报道,英特尔已经向台积电下达 3nm 工艺订单,用于生产即将推出的 Lun…

11 月 22 日消息,根据集邦咨询报道,英特尔已经向台积电下达 3nm 工艺订单,用于生产即将推出的 Lunar Lake 芯片,这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本 CPU 的独家生产商。

目前台积电和英特尔均未置评。

根据此前曝光的技术细节,台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片,包括 CPU、GPU 和 NPU,均采用 3nm 工艺。

此外还有消息称台积电将负责生产高速 I / O(PCH)芯片,采用 5 nm 工艺,将于明年上半年开始量产。

英特尔打破了内部生产主流平台 CPU 的传统,将业务外包给台积电的决定暗示了未来潜在的合作。

与前两代英特尔笔记本电脑平台不同,Lunar Lake 将 CPU、GPU 和 NPU 集成到片上系统 (SoC) 中。

然后在封装中利用英特尔的 Foveros 先进工艺,结合 SoC 和高速 I / O 芯片,并在同一 IC 基板上封装 DRAM LPDDR5x 与两个先进的封装芯片。

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