11月21日消息，彭博社援引多名知情人士的消息报道称，台积电已告知供应链合作伙伴，称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进 3 纳米芯片，项目代号台积电 Fab-23 三期。

知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂，不过等到新工厂量产时，3nm 可能已经落后届时最新技术 1-2 个世代。

三名相关人士表示，第四家工厂的可能性正在探讨中，但由于缺乏土地有可能会选址在熊本县以外的地方，比如北九州市。

对此，台积电发言人表示：“我们将根据客户需求、运营效率、政府补贴、经济状况等来决定产能扩张策略。台积电致力于长期满足客户需求并支持半导体行业。” “我们正在进行投资，以应对制造业的结构性变化。我们正在考虑在日本建设第二家工厂的可能性，但目前我们没有进一步的信息可以透露。”

早前相关报道，2023年10月19日，台积电公布第三季度业绩，第三季度净营收5467.3亿元新台币，同比下降10.8%，环比增长13.7%；第三季度净利润2108.0亿元新台币，同比下降25.0%，环比增长16.0%；第三季度毛利率54.3％，前一季度为54.1%，预估52.9％。

此外，台积电10月份销售额增长超过30%。除了苹果3nm A17处理器出货量增加外，7nm和5nm订单也出现反弹，尤其是5nm和4nm，受益于AI芯片等非标产品。