天玑8300跑分Geekbench曝光:11月21日发布

据消息,联发科将在11月21日发布新款手机SOC天玑8300处理器,今日也曝光了该芯片在Geekbench 6…

据消息,联发科将在11月21日发布新款手机SOC天玑8300处理器,今日也曝光了该芯片在Geekbench 6的跑分成绩。

据悉,天玑8300采用1+3+4架构,台积电N4 4nm工艺,CPU包含一颗3.35GHz的Cortex-X3超大核、三颗3.32GHz的Cortex-A715大核和四颗2.2GHz的Cortex-A510,GPU为Mali-G615 MC6。

新一代神U预定!天玑8300跑分首曝:Redmi K70E首发

Geekbench 6下,该芯片单核跑分成绩为1248,多核跑分成绩为4177。

此前,一直没曝光处理器的Redmi K70E将首发天玑8300。

据@数码闲聊站爆料,天玑8300理论性能要强于高通骁龙7系新处理器(骁龙7 Gen 3)。

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