前几日，联发科推出了全大核处理器天玑9300，性能十分强悍。

据联发科官方消息，又有一款新的手机SOC将发布——定位次旗舰芯片的天玑8300，将在11月21日正式发布。

据悉，天玑8300处理器采用1+3+4的架构，包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大内核、3个2.4Ghz频率的Cortex A715性能内核和4个1.6GHz频率的Cortex A510效率内核。搭载850MHz的ARM Mali G520 MC6 GPU。

预计该芯片能够和骁龙8+比试比试。