苹果自研基带遥遥无期:iPhone 16 Pro将搭载骁龙X75基带

明年,苹果就将发布iPhone 16系列,虽然苹果一直没有放弃自研5G基带,但就苹果和高通达成的延长供货协议来…

明年,苹果就将发布iPhone 16系列,虽然苹果一直没有放弃自研5G基带,但就苹果和高通达成的延长供货协议来说,起码近三年都不会面市。

据外媒消息,iPhone 16 Pro将搭载骁龙X75基带,支持5.5G网络(5G-Advanced),提供更快更省电的5G网络。

5.5G网络通俗来说是5G的增强版,在时延、带宽、速率、可靠性等关键指标上的表现介于5G和6G之间。

高通骁龙X75于2023年2月发布,是高通这个系列产品的第六代,也是全球第一个采用了5G Advanced-ready架构的产品。

骁龙X75支持十载波聚合,拥有高达7.5Gbps的下行传输速度,比X70的能效提升20%,创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。

另外,iPhone 16 Pro系列将升级为A18 Pro芯片,可以说是有诸多亮点。