红魔9 Pro系列即将在11月23日发布，近日预热不断，更是曝出该机将镜头与机身背部做平，机身厚度还维持在8.9mm，可算是一个极大的亮点。

据了解，为了实现背部做平，红魔对近半数元器件进行重新定制，结构全新排布设计，完成极限封装。同时，在其他配置方面也没有缩水。

性能上，搭载高通骁龙8第三代处理器，是目前高端旗舰机的主流芯片，性能没的说。

影像上大幅提升，主摄采用三星GN5，1/1.57″大底，支持OIS光学防抖，搭配三星JN1超广角。

电池也更大，有望配备6000mAh以上超大电池。

散热也升级，将搭载全新ICE魔冷散热系统，行业首创的3D冰阶VC散热。

另外，红魔9 Pro系列还采用前置屏下摄像头技术，做到无挖孔全面屏，不仅是首款背后不凸起的骁龙8 Gen3旗舰，也是第一款骁龙8 Gen3真全面屏旗舰。