据@数码闲聊站 爆料，高通骁龙8 Gen 4将在明年下半年发布，采用台积电3nm工艺制程。

具体上，骁龙8 Gen 4采用的是台积电N3E工艺，此前苹果A17 Pro使用的是N3B工艺，对比之下N3E工艺功耗更低、良品率更高、成本也更低。

此前，高通收购了芯片架构设计公司Nuvia，骁龙8 Gen 4除了将会成为高通首款3nm手机芯片之外，还将采用自研的Nuvia架构。

据消息，高通将会为其配备Nuvia Phoenix性能核心和Nuvia Phoenix M核心。