近日，国产存储厂商 佰维 推出了集成LPDDR5和UFS3.1存储芯片的多制层封装芯片（uMCP），容量8GB+256GB，未来还将推出12GB+512GB大容量uMCP产品。

从官方图看，佰维新款uMCP集成LPDDR5+UFS3.1，尺寸仅为11.5mm×13.0mm×1.0mm，大大提升手机内部零件设计的灵活性，最高可节省55%的主板空间。

在芯片性能上，LPDDR5相比LPDDR4X数据传输速率提升50%达到6400Mbps，UFS3.1相比UFS2.2读速提升100%达到2100MB/s。

基于LPDDR5的uMCP产品显然非常优秀，并在功耗上降低了30%，性能更高功耗更小，往后的手机新品也能得到相应的提升。除此之外还支持多Bank Group模式、采用WCK信号设计。