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ARM计划通过IPO募资50亿至70亿美元,估计或近700亿美元

9月1日消息,据报道,软银旗下的芯片设计公司ARM将于美国“劳动节”过后举行美国IPO路演,并将于9月13日确…

9月1日消息,据报道,软银旗下的芯片设计公司ARM将于美国“劳动节”过后举行美国IPO路演,并将于9月13日确定IPO股票发行价,计划通过IPO募资50亿至70亿美元,估值可能会介于500亿-700亿美元。

据了解,当地时间8月21日,ARM正式向美国证监会递交IPO申请,拟以“ARM”为股票代码在纳斯达克上市。

此前还消息称,苹果、亚马逊、英伟达、英特尔等多家公司正在考虑成为ARM此次IPO的基石投资者。

ARM在被英伟达收购失败后开始寻求IPO,这也是该公司历史上第二次上市。如果上市,该公司也将成为今年全球规模最大的ipo。

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