高通最强5G Soc!骁龙8 Gen3 十月发布

按计划,高通定于10月24日举行骁龙技术峰会,届时将发布骁龙8 Gen3芯片。消息称高通即将推出的骁龙8 Ge…

按计划,高通定于10月24日举行骁龙技术峰会,届时将发布骁龙8 Gen3芯片。消息称高通即将推出的骁龙8 Gen3 QRD工程机的安兔兔V10跑分已经曝光,高达177W分。相比之下骁龙8 Gen2跑分为163W+,预计骁龙8 Gen3发布后将会成为安卓最强芯。

据悉,骁龙8 Gen3采用1+5+2架构设计,包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核,其中超大核主频达到了3.7GHz。

此外,高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程打造,无缘台积电3nm工艺,但将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。需要注意的是,骁龙8 Gen3还有一个强劲对手天玑9300。据爆料,天玑9300 CPU部分将采用全大核架构设计,由4个Cortex-X4超大核及4个Cortex-A720大核组成,性能将超过天玑9200+。

由于骁龙8 Gen2的GPU在同期内领先A16,因此尽管今年A17升级至3nm工艺,但骁龙8 Gen3如此可观的增幅,恐怕还会反超A17,或者至少给A17制造足够的压力。

按照目前的消息,骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺打造,采用1+5+2架构设计,包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核,其中超大核主频达到了3.7GHz。

本文来自网络,不代表随客网立场,转载请注明出处。