据onsitego报道，高通骁龙8 Plus将会在5月上旬发布，与此同时，高通还将会推出骁龙7系列芯片。

从定位来看，高通骁龙7系目标是中端市场，对标联发科天玑8000系列。据悉，高通骁龙7系列芯片将是高通最强7系处理器，可能会延续“超大核+大核+小核”的设计方案，目前已经有厂商拿到了芯片开始了测试。

此前，搭载骁龙780G的小米11青春版发布，该芯片采用5nm工艺制程，包括一个主频2.4GHz的Cortex-A78核心，三个主频2.2GHz的Cortex-A78核心，以及四个主频1.9GHz的Cortex-A55核心。