英特尔计划投资360亿美元,提升在欧盟的芯片制造能力

3月15日,英特尔宣布:鉴于欧盟拟提高在半导体领域的自主能力,公司计划投资逾360亿美元,提升在欧盟的芯片制造…

3月15日,英特尔宣布:鉴于欧盟拟提高在半导体领域的自主能力,公司计划投资逾360亿美元,提升在欧盟的芯片制造能力。英特尔将在马格德堡新建两座芯片工厂,利用最先进的制造工艺生产芯片。英特尔称,芯片工厂将从2023年开工建设,2027年投产。

英特尔称,人才和基础设施优势,以及现有的供应商和客户系统,使得德国成为新建“半导体枢纽”的理想之地。英特尔将对德国工厂投资约170亿欧元,创造3000个建筑岗位和3000个永久工作岗位。德国财政部长奥拉夫·朔尔茨(Olaf Scholz)在一份声明中说,新工厂将有助于平衡全球芯片产能,提高供应链的弹性。

英特尔还将在法国新设立研发和设计中心,在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。英特尔将投资约120亿欧元,将爱尔兰莱克斯利普工厂的占地面积翻一番。

 

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