1月10日消息，日前，据彭博报道，知情人士称，苹果计划在2025年弃用博通芯片，改用自研的芯片。

此外，苹果还在开发新版本，该版本将把蜂窝基带、Wi-Fi和蓝牙功能整合到一个组件中。

知情人士称，苹果还计划在2024年底或2025年初打造出来首款自研基带芯片，直接替换掉高通基带芯片。

此前苹果计划是在今年就用更换高通的组件，但因为研发问题，不得不推迟这个计划。

在这一消息传出后，博通股价下跌4.7%，之后跌幅收窄，当日收于576.89美元，下跌2%。高通股价一度下跌1.6%，收于114.61美元，下跌0.6%。

对博通和高通来说，苹果公司是它们的非常重要的客户。上一财年，博通大约20%的收入来自苹果，总计近70亿美元；而高通22%的年销售额来自苹果，接近100亿美元。