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中国移动旗下中移芯昇科技将发布NB-IoT通信芯片,休眠功耗可达0.9μA

11月30日消息,中国移动旗下芯片公司中移芯昇科技昨日宣布,即将在2022中国移动全球合作伙伴大会上发布2款物…

11月30日消息,中国移动旗下芯片公司中移芯昇科技昨日宣布,即将在2022中国移动全球合作伙伴大会上发布2款物联网通信芯片,其中NB-IoT通信芯片休眠功耗低至0.9μA。

据介绍,中国移动目前已建成全球规模最大的物联网专用网络,具备2G、4G、5G、NB-IoT全制式接入能力。截至2022年10月,中国移动物联网用户数达到10亿。

中移芯昇称已研发出多款RISC-V内核物联网芯片,本次预计发布的两款芯片是NB-IoT和LTE-Cat1的通信芯片。

其中,NB-loT通信芯片可应用于智能表计、智慧安防、智慧农业、智慧城市、智能门锁、智慧金融等场景。LTE-Cat1通信芯片则是业内首款64位RISC-V内核LTE通信芯片,适合中速率通信、成本低、现网成熟的应用场景。

中移芯昇表示,计划2022年底推出NBIoT和4GCat.1产品,2023年启动5GRedcap预研工作,加速建立NBIoT+Cat.1+Redcap覆盖高中低速率的蜂窝物联网解决方案。

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