iPhone 14系列还未出，紧接着 iPhone 15 / Pro又有了新的爆料。据外媒报道，苹果公司首批自研设计5G 调制解调器芯片，正在和新的供应商以及日月光科技公司商讨后端供应、芯片封装的问题。

日月光科技公司拥有日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL），ASE 和 SPIL 都是高通为iPhone封装5G 调制解调器芯片的合作伙伴，包括三星生产的最新骁龙 X65 5G 调制解调器-RF 系统。

据消息，苹果公司会依靠多个合作伙伴来处理其内部 5G 调制解调器芯片和射频收发器 IC 的后端加工。苹果主要芯片制造商台积电目前以5nm 工艺试生产苹果的内部调制解调器，未来将转向更先进的4nm技术，为其生产大部分新的内部调制解调器芯片，这些芯片或将用到未来iPhone 15系列中。